好意思国发布半导体出口经管措施，商务部：严重威胁寰球产业链供应链褂讪

　　12月2日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）发布新的对华半导体出口经管措施。

　　同日，中国商务部网站深远，商务部新闻发言东谈主就此答记者问时示意，中方提防到，好意思方于12月2日发布了对华半导体出口经管措施。

　　发言东谈主示意，该措施进一步加严对半导体制造开垦、存储芯片等物项的对华出口经管，并将136家中国实体增列至出口经管实体清单，还拓展长臂统治，对中国与第三国生意横加插手，是典型的经济阻难活动和非市集作念法。好意思方说一套作念一套，不休泛化国度安全主见，奢华出口经管措施，践诺单边霸凌活动。中方对此顽强反对。

　　“半导体产业高度寰球化，好意思方奢华经管措施严重约束列国时时经贸交游，严重碎裂市集要领和海外经贸表率，严重威胁寰球产业链供应链褂讪。”发言东谈主称，包括好意思国企业在内的寰球半导体业界齐受到严重影响。中方将经受必要措施，顽强神往本身刚直权力。

　　海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者示意，寰球半导体产业触及多个体式和规模，包括研发、绸缪、制造、材料、半导体制造开垦（SME）、封测与测试、电子绸缪自动化（EDA）/中枢常识产权（IP）、分销和末端愚弄等体式。

　　“各个国度和地区在寰球半导体产业链中上演着不同的变装，莫得一家能透顶适度或主导悉数这个词产业链。”李轩示意，“‘小院高墙’是好意思国建议的战术举措，履行是为打压中国半导体崛起，旨在约束中国的高技术项主见脱钩断链式活动。”

　　好意思国“小院高墙”战术

　　好意思国商务部工业与安全局（BIS）发布的公告称，这次出台的一系列新规旨在进一步减弱中国出产用于下一代先进兵器系统、东谈主工智能（AI）和高档计划本领的先进节点半导体的才略。好意思国商务部称，该公告突显了好意思国的“小院高墙”战术。

　　具体而言，好意思国将：（1）对24类半导体制造开垦和3种用于开发或出产半导体的软件器用进行经管，如蚀刻机、千里积开垦、光刻机、离子注入机、退火开垦、计量与检测器用、清洗开垦等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行经管，HBM关于大范畴东谈主工智能磨练和推理至关困难，是先进计划集成电路（IC）的重要组件；（3）针对出口合规和藏匿风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体进行修改；（5）新增两条异邦平直居品（FDP）要领和相应的最低条目；（6）践诺新的软件和本领适度等。

　　李轩称，本次实体清单新增半导体开垦/材料厂商，将带来上游零部件/材料的国产化机遇，HBM列入经管范围亦激动国产存储崛起，国内半导体产业自主可控有望加快，对产业短期或是挑战，中遥远是利好，有望逐渐转向遥远自主可控的利好。

　　半导体产业高度寰球化

　　李轩告诉第一财经记者，经过几十年的发展，本领的合资最终促进了半导体产业和供应链寰球化。好意思国、欧洲、日本、韩国和中国事寰球半导体产业的蚁合地，代表了寰球95%的产能、近乎100%的居品和98%的市集。但面前，这一科技规模的战术竞争和博弈正让寰球半导体行业参预区域化时间，产业链和市集走向碎屑化。

　　凭证寰宇生意组织《寰球价值链发展报告2023版》，半导体居品寰球化进程高，频繁需要跨境运载多达70次才能完成出产。从产业单干来说，好意思国在EDA、中枢IP、逻辑芯片绸缪方面占主导。东亚精致晶圆制造、封装与测试以及材料供应。欧洲则在半导体制造开垦和汽车用芯片规模有显耀影响力。

　　具体来看，好意思国主导着半导体绸缪、EDA软件、中枢IP和部分开垦供应。欧洲在高端开垦（如荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机）和汽车用半导体方面具有困难地位。日本在材料和开垦供应上占主导，晶圆制造才略约占寰球16%。韩国的上风主要蚁合于存储芯片，市集份额极高，且有三星和SK海力士等带领企业。

　　上述报告称，产业链的高度单干使得列国无法透顶自食其力。即使是本领跳跃的好意思国，也需要依赖东亚的晶圆制造才略和欧洲的重要开垦。东亚的晶圆制造厂商，如台积电和三星，与好意思国的绸缪公司和欧洲的开垦供应商形成了深度信任和合作干系。相互依赖的供应链一朝中断，可能对寰球经济产生深远影响。

　　好意思国彼得森经济扣问所高档扣问员鲍恩（Chad P． Bown）也在一篇指摘中示意，半导体行业的供应链具有高度的寰球化和复杂性，其出产进程远离在多个国度和地区，“如若供应链未几元化且具有弹性，半导体的生意很容易就会停滞”。

　　报告称，这种高度的相互依赖干系的形成，一方面是本钱与恶果的运转。芯片制造厂委果立本钱极高，在2020年达到200亿好意思元以上，惟有少数企业大略承担。为了远离风险，很多公司聘请专注于绸缪或制造的特定体式。另一方面，也收获于本领与专科化需求、政策救助与区域上风以及市集需求的变化。

　　但是，频年来，半导体行业靠近越来越多的政策侵扰和地缘政事风险。鲍恩以为，从2019年起，中好意思生意摩擦、韩国与日本的本领争端以及针对特定行业的出口经管措施，对半导体供应链的褂讪性形成了冲击。他示意：“篡改供应链的地舆远离以裁减这种相互依存干系可能会激勉新的脆弱性。”

　　（本文来自第一财经）

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背负裁剪：刘万里 SF014